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9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，该芯片将在能效、游戏、影像三大维度实现Pro级升级：能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。

结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9600系列芯片，包含天玑9600标准版与天玑9600 Pro两款产品。

根据目前爆料，天玑9600系列将采用双芯片布局，其中标准版基于台积电3nm工艺制造，属于天玑9500系列的增强版本；Pro版则采用台积电第二代2nm N2P工艺，是联发科旗下首款2nm手机芯片。相比N3E工艺，2nm制程在相同功耗下性能提升最高可达18%，相同速度下功耗降低约36%。